EscucharEl gobierno de Joe Biden informó el martes que adjudicará $7.900 millones al gigante Intel, consolidando parte de su legado al llevar la producción de semiconductores al territorio estadounidense, poco antes de que el republicano Donald Trump asuma la presidencia.
La inversión anunciada por el Departamento de Comercio para Intel “apoyaría tanto la fabricación como el empaquetado avanzado de chips de vanguardia a través de proyectos en (los estados de) Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón”, según el comunicado oficial.
Estados Unidos intenta aliviar su dependencia de China y otros países de Asia en la adquisición de estos dispositivos esenciales para todo tipo de productos, desde refrigeradores hasta sistemas de armamento.
“La adjudicación apoyará directamente la inversión esperada de Intel en Estados Unidos de casi $90.000 millones hacia fines de la década”, agregó el Departamento. Es parte de un plan de expansión tecnológica más amplio.
Se necesitan chips de vanguardia para impulsar tecnologías clave en los próximos años, desde el desarrollo de Inteligencia Artificial (IA) hasta la evolución en el campo militar.
La financiación directa de hasta $7.900 millones se irá desembolsando a medida que Intel cumpla con las metas del proyecto.
El anuncio de Intel se produce después de que el gobierno firmara acuerdos similares con el gigante taiwanés de chips TSMC y el fabricante de semiconductores GlobalFoundries este mes, lo que significa que los fondos pueden comenzar a fluir hacia las empresas.
Si bien la administración Biden anunció subvenciones por miles de millones de dólares a través de la “Ley CHIPS And Science”, un plan de incentivos para impulsar la investigación y la producción de semiconductores en Estados Unidos, aún no se logró desembolsar una cantidad importante de fondos.
“Con este anuncio, habremos otorgado más de $19.000 millones de los $39.000 millones contemplados en la ley CHIPS para incentivos a la industria manufacturera”, señaló el lunes a la prensa la secretaria de Comercio, Gina Raimondo.
